中天精装跌1.27%，成交额8820.34万元，后市是否有机会？
2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯
载板
隆扬电子：公司产品PI载体可剥铜可应用于IC载板
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航锦科技、康强电子、聚辰股份、中京电子，芯片领域谁爆发强？
近两年来，存储芯片市场呈现出剧烈波动，犹如坐过山车，先供过于求，价格探底，而后持续上扬，涨价已达一年之久。据 TrendForce 集邦咨询研报，受人工智能驱动的 HBM 和 QLC 带动，预计 2024 年 DRAM 与 NAND Flash 产业营收年增幅
兴森科技：ABF载板产能以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片
有投资者在互动平台向兴森科技提问：董秘您好！想请问一下ABF载板当前的产能通常是以“颗/月”为单位还是以“平方米/月”为单位，如果是以“颗/月”为单位，是否一颗芯片对应一颗载板；若以“平方米/月”为单位，请问一平米载板对应的芯片量级通常在多少？
中天精装跌0.97%，成交额1.41亿元，近3日主力净流入1711.21万
2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯
中天精装涨6.59%，成交额1.47亿元，今日主力净流入451.40万
2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯
中天精装涨0.23%，成交额5964.64万元，今日主力净流入498.54万
2024年7月24日公告，中天精艺拟通过受让科睿斯部分股东股权或财产份额的形式投资科睿斯，公司间接持有科睿斯 33.3784%出资额。科睿斯拟定的主营业务为 FCBGA（ABF)高端载板的生产和销售。公司产品主要应用于 CPU、 GPU、AI 及车载等高算力芯
半导体先进封装概念爆发机会！
先进封装即高密度封装，通过缩短I/O间距与互联长度、提高I/O密度提升芯片性能，具备高内存带宽、能耗比与性能，芯片更薄，可实现多芯片、异质集成及高速互联。
中天精装涨3.19%，成交额1.12亿元，今日主力净流入-131.41万
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。
中天精装涨3.62%，成交额1.30亿元，连续3日被主力资金减仓
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪悲观。
几只股票的简单分析（2025年4月2日）
• 特高压绝对龙头：2024年国网特高压投资超3000亿元，公司中标青豫直流二期等核心项目，中标金额36.23亿元（市占率19.7%），海外突破东南亚市场（印尼4.2亿美元订单）。
中天精装：参股公司科睿斯半导体专注FCBGA高端载板生产
公司回答表示：公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要产品应用于 CPU、GPU、AI 以及车载等高算力芯片的封装场景。目前科睿斯处于建设中，尚未开始生产经营。具体情况请查阅公司相关公告。
中天精装：公司间接参股的科睿斯半导体专注于FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售
投资者：董秘您好！请问公司及控股、参股公司有先进封装相关产品吗？有产品可以用于先进封装吗？可以用于华为手机等芯片封装吗？谢谢！中天精装董秘：尊敬的投资者您好！公司间接参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司专注于 FCBGA（ABF）高端载板的生产与销售，其主要
中天精装涨4.77%，短期趋势看，连续3日被主力资金增仓 主力没有控盘
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
为一体化封装技术：半导体领域的革新者
在半导体产业链中，封装技术的革新往往意味着计算性能的飞跃。华为一体化封装技术正是这样一项颠覆性的创新，它将CPU与内存芯片直接集成封装在一起，实现了性能提升、散热优化以及空间节省的多重突破。这一技术的应用不仅推动了芯片算力的提升，也为终端设备的轻量化和高效能提
中天精装涨2.62%，成交额1.09亿元，近3日主力净流入419.26万
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
味之素斥巨资，大幅扩产ABF
这家日本食品和生物科技公司将增加味之素增稠膜 (ABF) 的生产能力，ABF 是一种绝缘材料，用于数据中心的最新图形处理单元以及计算机和其他设备的中央处理单元。
面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术
随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶
中天精装涨0.27%，该股筹码平均交易成本为25.95元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。
中天精装跌0.31%，成交额5610.12万元，后市是否有机会？
根据AI大模型测算中天精装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。